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晶圆装卸分类设置装备摆设(Wafer Packing & Unpacking)

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  • 产物参数
晶圆装卸分类设置装备摆设(Wafer Packing & Unpacking)

产物细致引见
条理主动侦测盒内晶圆间隔,可平安地由晶圆(50~1600μm翘曲)之正面停止取/放,条理可辨别
多种断绝资料(Separator),并侦测重迭之断绝纸以放於准确之地位。可依晶圆的地位或ID停止
分类(sort: transfer/split/merge)。装卸速率每小时80片,可晋级到120片。契合SEMI之多种平臺及
晋级装备;仅需加购尺寸改换配件即可6“,8”,12“晶圆共用。契合SECS/ GEM规范通讯机
能;亦可加洗濯站或目检站或别的检测设置装备摆设(比方显微镜 )。
 
长处:
● Highly configurable platform
● Vortex “contactless” wafer handling
● Configurable for most containers types
● Common platform design for all wafer sizescompact footprint
● End-of-line configurability
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